本分野の第一線でご活躍中の下記の皆様にご協力をいただいております。
アドバイザリー コミッティー
パワーデバイス&モジュール EXPO アドバイザリー コミッティー
加藤 毅
インフィニオン テクノロジーズ ジャパン(株)
インダストリアル&
インフラストラクチャー事業本部
事業本部長
野澤 奈津樹
(株)デンソー
エレクトリフィケーションコンポーネント事業部
事業部長
栗原 紀泰
東芝デバイス&ストレージ(株)
取締役常務
半導体事業部
バイスプレジデント
宝泉 徹
富士電機(株)
取締役
執行役員専務
半導体事業本部長
竹見 政義
三菱電機(株)
上席執行役員
半導体・デバイス事業本部長
井手 耕三
(株)安川電機
執行役員 インバータ事業部長
兼 インバータ技術部長 博士(工学)
(敬称略・順不同 2024年10月2日現在)
半導体・センサ パッケージング展 アドバイザリー コミッティー
山本 久光
上村工業(株)
開発本部 副本部長
(兼)中央研究所 第二開発部
部長
田窪 知章
キオクシア(株)
後工程技術技師長
森 健
住友ベークライト(株)
情報通信材料研究所・情報通信材料営業本部
執行役員
松本 隆
(株)デンソー
セミコンダクタ事業部
ASIC技術部 部長
鈴木 克彦
日本サムスン(株)
Samsungデバイスソリューションズ研究所
Advanced Package Lab
パート長
吾妻 浩介
ルネサス エレクトロニクス(株)
生産本部 実装技術開発統括部
統括部長
(敬称略・順不同 2024年4月19日現在)
プリント配線板 EXPO アドバイザリー コミッティー
飯長 裕
OKIサーキットテクノロジー(株)
デザインセンター
センター長
猪川 幸司
日本シイエムケイ(株)
製造技術統括本部
技術渉外担当
主幹技師
一級プリント配線板設計士
広川 祐樹
パナソニック インダストリー(株)
電子材料事業部
電子基材ビジネスユニット
商品開発部 開発一課 課長
松本 博文
フレックスリンク・
テクノロジー(株)
代表取締役社長
戸田 光昭
(株)メイコー
技術マーケティング企画室 室長
(兼)計測技術グループ グループ長
垣谷 稔
(株)レゾナック
エレクトロニクス事業本部
開発センター
積層材料開発部
要素技術開発チーム
チームリーダー
(敬称略・順不同 2023年5月23日現在)
※本ページに記載の出展社数・来場者数・国数は同時開催展を含む最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性がございます。
※HP内の写真は過去開催時の写真を使用している場合がございます。