来場のご案内
入場について
電子機器・半導体の設計課題の解決・生産性向上・コストダウンを実現するための
最新技術や製品・ソリューションの情報収集、導入検討の場
展示会には無料でご入場いただけます。事前の来場登録が必要になりますので、下記よりご登録ください。
ご登録完了後に発行されるバッジで会場に入場いただけます。
最新の電子部品・材料、製造装置、パワーデバイス技術が出展！
電子機器・半導体の設計課題解決・生産効率化・コストダウンを実現する製品が出展する展示会です。
最新製品の実物・デモを見ながら直接話を聞ける貴重な機会です！
実装・製造装置
EMS・製造受託
半導体パッケージ技術
はんだ・はんだ装置
電子部品・材料
パワーデバイス・モジュール技術
検査・測定・試験装置
プリント配線版
微細・精密加工技術
※画像はイメージです
最新トレンドがわかるセミナーを全１２０講演開催！
3DIC、AI半導体、チップレットなど、最新テーマを業界のキーパーソンが講演！
※セミナーの参加には、来場登録とは別にセミナーへの申込みが必要です
※都合により講師、プログラムが変更になる場合がございます。また、掲載上、社格・敬称略、講師の所属・役職の一部を省略させていただいております。
2026年2月25日現在。
次世代SMT デモ体験エリア
次世代SMT デモ体験エリア
自動化・省人化・スキルレス化を実現する次世代SMTの最新技術を体験できます。
＜協力企業＞
メイショウ、アイビット、KnK、千住金属工業、日立技研、マランツエレクトロニクス、ヤマハ発動機 など
NHK魔改造の夜×ネプコン
コラボセミナー＆特別展示
NHKの人気番組 魔改造の夜とネプコンのコラボ企画です。IHIとソニーの改造秘話のディスカッションと、モンスターマシンの特別展示を行います。
高機能 電子部品・材料オープンセミナー
熱、ノイズ、低電力、高周波など電子機器・半導体の設計開発の課題を解決する高機能な電子部品・材料の特徴や性能などを発表。
東レ、味の素、DIC、村田製作所などが登壇
IPCはんだ付コンテスト2026 日本大会
IPCが主催する、はんだ付け世界大会の日本代表を決める大会が展示会場で開催！
匠の技術を目の前で体験できます。
出展社によるセミナー
出展社によるセミナー
出展社が注目製品や新技術をセミナー形式でご紹介。申込み不要なので、直接会場にお越しください。
グループ来場特典
５名以上で来場すると、会場内で使えるお食事券をお一人ずつプレゼント。（各日先着順）
※お渡し時に簡単なアンケートにお答えいただきます。
Colleqt（コレクト）
QRを読み取るだけで出展社の資料をPDFやメールで受け取れます。
ご入場までのステップ
最短3分で登録完了！ホームページから来場登録
※今回から名刺や招待券は必要ありません。
登録後、事務局から届いたメールにある
来場バッジをカラー印刷
※カラー印刷はQRがあれば会場でできます
会場入口でバッジケースを受取り、
バッジのQRを見せて入場！
バッジを各ブースでご提示ください。
会場までのアクセス
来場に関するFAQ
ご来場方法、カンファレンスに関してよくあるご質問をご紹介しております。
開催概要
【展示会名】第２回［関西］ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-
【会期】2026年5月13日(水)～15日(金) 10:00～17:00
【会場】インテックス大阪
【主催】RX Japan 合同会社
【同時開催展】
・［関西］ファクトリーイノベーション Week 2026
・第14回 高機能素材 Week［大阪］－Highly-Functional Material Week－
・第6回 Photonix［大阪］－光・レーザー技術展－
・第2回 リサイクルテック ジャパン［大阪］
【出展社数】620社
【来場者数】39,000名
※社数や来場者数は同時開催展含む予定数となります
お問合せ
来場に関するお問合せ
TEL：03-6631-1527（9:00～18:00、土日祝を除く） Email：[email protected]
ご入場には事前に来場登録が必要です
▲ 課長職以上の方限定 ▲
基調講演無料・専用ラウンジ・クローク特典付き
※本ページに記載の出展社数・来場者数・国数は同時開催展を含む最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性がございます。