概要

【前回プログラム】本カンファレンスのお申込みは終了いたしました。
ご来場誠にありがとうございました。

セミナープログラム
    ネプコン ジャパン 基調講演
    無料
    2024年10月23日(水)
    10:00 11:10
    NEPCON-K
    AI は産業をいかに変革しているか~ 要素技術から未来の姿まで徹底解説 ~
    ネプコンジャパン Multilingual Available

    エンタープライズ生成AI フレームワーク

    富士通(株) 富士通研究所 人工知能研究所 所長 園田 俊浩
    View detailed information

    講演内容
    生成AIはDXを加速する重要な技術として注目されており、汎用的に活用されることを目的とした大規模モデルをより高性能にする動きと、企業の特定の課題解決のためにコンパクトで効率的に最適化した小中規模モデルを追求する動きである。富士通は後者の動きに着目し、企業向けの生成AI技術の開発を進めており、本講演では、人工知能研究所長 園田俊浩より企業における生成AI活用の取り組みについてお伝えする。

    講演者プロフィール
    1995年に株式会社富士通研究所へ入社。ユビキタスコンピューティング、ネットワークの研究に従事後、コンピュータビジョンや機械学習などの人工知能の研究に従事。2019年より2年間は、人工知能学会の理事に従事。AI実践プロジェクトやヒューマンセンシングプロジェクトのディレクターを経て、2023年4月よりより現職。

    閉じる
    View detailed information

    AIの社会実装における課題と打ち手と提供ソリューション

    NTTコミュニケーションズ(株) イノベーションセンター エバンジェリスト 島田 健一郎
    View detailed information

    講演内容
    生成AIを中心として、世界中で巻き起こっているAIブーム。各社会実装が進む中で、さまざまな課題が見えてきた。本講演では、AIの社会実装における課題、そして解決のために押さえるべきポイント、キーワード、ビジネス的な可能性などについて、お話しさせていただく。また、NTTコミュニケーションズにおける最新のAI関連の取り組みについてもご紹介する。

    講演者プロフィール
    主に時系列データ分析を中心に、化学業界、地域事業等、各産業向けのAI検証・事業化プロジェクトに従事。現在、技術開発チームのリーダーとして、産業向けのAI適用における各種課題の解決に努める。また、エバンジェリストとして、自身の経験に基づいたAIの社会実装に関する情報発信を行う。

    閉じる
    View detailed information

    <About Translation
    "AI Translation System" Available at This Session.
    Please bring your mobile phone & earphones to use the system.
     >>More Details

    このセミナーを選択 選択中
    枚数:
    ネプコン ジャパン 特別講演 ①
    無料
    2024年10月23日(水)
    12:30 13:40
    NEPCON-S1
    熱対策技術 最新トレンド-EV、生成AI、再エネのキーテクノロジー
    ネプコンジャパン

    最新機器に学ぶ高発熱半導体の冷却技術

    (株)サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯 尚樹
    View detailed information

    講演内容
    スマホやPC、サーバに使用されるSoCやGPUは高集積化が進み、またEVやHEV、電源機器に使用されるパワーデバイスもSiCやGaNが普及して小型高出力化が進展している。これらのデバイスを効率的に冷却し信頼性を確保するため、様々な放熱材料や冷却デバイスが使用されている。本講では最新機器の熱対策事例を見ながらその有効性やトレンドについて考察する。

    講演者プロフィール
    1977年沖電気工業入社、コンピュータやプリンタ、端末機器などの冷却技術開発、熱流体解析ソフトの開発などを手掛ける。2007年に(株)サーマルデザインラボを設立し、上流熱設計と熱解析の両輪による「熱問題の撲滅」を目指し、製品の熱設計やプロセス改革コンサルティング、研修などを手がける。主な著書に「熱設計完全制覇」「熱設計完全入門」「電子機器の熱対策設計第2版」「電子機器の熱流体解析入門第2版」「トコトンやさしい熱設計の本第2版」(いずれも日刊工業新聞社)、「熱設計と数値シミュレーション」(オーム社)などがある。

    閉じる
    View detailed information

    半導体パッケージの熱シミュレーションモデル

    パナソニックインダストリー(株) 技術本部 エネルギーソリューション開発センター                 インダストリーソリューション開発部 開発2課                  シニアエキスパート 熊野 豊
    View detailed information

    講演内容
    電子機器に搭載される半導体温度を精度よく予測するためには、半導体パッケージの熱シミュレーションモデルが必要となる。JEITA(Japan Electronics and Information Technology Industries Association)では、半導体パッケージ熱シミュレーションモデルの国際規格化を進めているが、そのラインナップや仕様について解説する。

    講演者プロフィール
    1997年に東京工業大学大学院修士課程を修了し、松下電器(現パナソニック)に入社。以降現在に至るまで、様々な電子機器の熱解析・熱設計に従事。2009年よりJEITA熱設計タスクフォースに参画し、半導体パッケージの熱設計ガイドライン作成や熱シミュレーションモデル規格化を手掛ける。IEC(International Electrotechnical Commission) SC47D(Semiconductor Packaging)にて、国際副幹事を担当。

    閉じる
    View detailed information
    このセミナーを選択 選択中
    枚数:
    ネプコン ジャパン 特別講演 ②
    無料
    2024年10月24日(木)
    12:30 13:40
    NEPCON-S2
    変革する電子業界のトレンドを読み解く
    ネプコンジャパン 講演スライド配布あり

    自動車産業と電子デバイス産業がクロスオーバーするニッポン

    (株)産業タイムズ社 取締役 会長 泉谷 渉
    View detailed information

    講演内容
    いまやシリコン列島といわれるニッポンではあるが、世界ではまずもってないのが自動車産業と電子デバイス産業がクロスオーバーする国であることだ。国内の設備投資ラッシュ状況をデバイス、装置、材料の各面からリポートする。

    講演者プロフィール
    神奈川県横浜市出身。中央大学法学部卒業。半導体記者歴三十数年に及び、現役最古参の記者として知られる。現在は産業タイムズ社の代表取締役を務めるとともに、日本電子デバイス産業協会の副会長も兼務する。「自動車世界戦争」「伝説 ソニーの半導体」「日・米・中IoT戦争」など29冊の本を執筆。

    閉じる
    View detailed information
    このセミナーを選択 選択中
    枚数:
    ネプコン ジャパン 特別講演 ③
    無料
    2024年10月25日(金)
    12:30 13:40
    NEPCON-S3
    次世代パワーデバイス スペシャルディスカッション
    ネプコンジャパン

    次世代パワー半導体に求められる要件

    三菱電機(株) パワーデバイス製作所 応用技術統括 山田 順治
    View detailed information

    講演内容
    脱炭素化の潮流により、電気エネルギーへの移行が進んでいる。そのため、電気を有効に使うための電力変換で必須のパワー半導体の重要度は今後益々大きくなると想定される。そのような背景を踏まえ、次世代パワー半導体に求められる要件を俯瞰的に考察する。

    講演者プロフィール
    三菱電機(株)に入社後、30年以上に渡りパワー半導体モジュールの開発・設計業務に従事。途中2011年から約3年間のドイツ赴任中にパワー半導体の技術マーケティング業務を担当。以降パワー半導体の技術マーケティング、製品戦略立案等の業務を行ないながら、社内外の半導体人材育成についても尽力中。

    閉じる
    View detailed information

    次世代自動車2030年ロードマップとそこに求められる次世代パワー半導体応用技術

    名古屋大学 未来材料・システム研究所            未来エレクトロニクス集積研究センター 教授 山本 真義
    View detailed information

    講演内容
    2030年までに変貌する次世代自動車像の電動化システムにおいて、特にe-Axle、インホイールモーターの技術動向とその将来予測を掲示する。さらにその電動化システムに要求されるパワー半導体応用技術、実装技術、センサ応用技術、材料応用技術の各技術階層の視点から議論を行う。

    講演者プロフィール
    2003年山口大学理工学研究科博士取得後、サンケン電気株式会社、島根大学総合理工学部講師を経て、2011年より島根大学総合理工学部准教授着任。2017年より名古屋大学未来材料・システム研究所教授着任。パワーエレクトロニクス全般 (磁気、制御、回路方式、半導体駆動)に関する研究に従事。博士 (工学)。IEEE、電気学会、電子情報通信学会会員。応用は航空機電動化、自動車電動化、ワイヤレス給電の三本柱。日本の大学研究室としては珍しく、共同研究企業は40社を超え、海外の完成車メーカーとも強いコネクションを持つ。産学連携活動を強力に推進しており、企業との共同特許出願数も多数。共同研究だけでなく、各企業の戦略コンサルタントも請け負い、技術顧問としての活動も幅広い。

    閉じる
    View detailed information

    ※2名の講演後に、講演の内容を中心に若手技術者に向けたディスカッションを実施します。

    このセミナーを選択 選択中
    枚数:
    ネプコン ジャパン 特別講演 ④
    無料
    2024年10月25日(金)
    15:00 16:10
    NEPCON-S4
    はんだ最前線!国際規格と先端技術の最新動向
    ネプコンジャパン

    IPC導入事例と車載向け追加規格委員会(日本)の活動状況

    (株)東海理化 生技開発部 接合生技室 室長 鈴木 貴人
    View detailed information

    講演内容
    実質的にプリント配線板やはんだ付けの国際規格であるIPC導入のメリット(品質、コスト)や規格化プロセスを説明する。
    日本では2022年からIPC-A-610/J-STD-001車載向け追加規格委員会が立ち上がり、今後はプリント配線板のワーキンググループに参画。

    講演者プロフィール
    2000年 大手プリント配線板メーカー入社。主にモバイル向けビルドアップ基板生産技術に従事
    2002年 東海理化(現職)入社。鉛フリーはんだ付けの工法開発、量産立上げ、品質改善、
    国内外サプライヤ(EMS, PWBメーカー)の選定、監査、技術指導に従事
    2019年 JPCA(日本電子回路工業会)PWBコンサルタント登録
    2022年 7-31BV:IPC J-STD-001/IPC-A-610 Automotive Addendum JP 委員長

    閉じる
    View detailed information

    国際標準を活用した品質確保戦略

    トヨタ自動車(株) デジタルソフト開発センター            電子性能開発部 グループ長 西森 久雄
    View detailed information

    講演内容
    車載電子部品の品質には製造品質と信頼性設計が重要である。機能商品性向上のため技術革新が進む電子部品のグローバル調達には世界共通の判定基準を活用するのが効率的である。国際標準とトヨタ標準を活用した競争力と品質両立の取組みを紹介する。

    講演者プロフィール
    1997年早稲田大学大学院卒業後、電機メーカで車載ASIC設計に従事。2003年トヨタ自動車に中途入社。HEV用の内製パワーモジュール開発の回路・放熱・駆動用ICの設計・評価、はんだ接合の品質問題を担当。2013年に電子実験部に異動し、内製部品評価、車両環境評価、マルチメディア・ラジオ・電波応用システムの車両評価を担当。3年間のヨーロッパR&Dのマネージャ出向を経て2021年から現職。はんだ接合関係の社内テクニカルアドバイザ、部品評価とシミュレーション活用をグループ長として推進中。2022年にIPCに正式加入し、7-31BV-JPの日本タスクグループ副議長を兼務

    閉じる
    View detailed information

    配線デザインの設計自由度が向上する高電流密度対応硫酸銅めっき添加剤

    奥野製薬工業(株) 総合技術研究部 次長 吉川 純二
    View detailed information

    講演内容
    チップレットに代表される実装技術の向上により、パッケージ基板は大型化している。ただし、面付低下による生産効率低下を補うため高電流密度の生産が要望されている。
    我々は窒素系有機物の設計構造を見直し、高電流密度でも均一膜厚性が得られる添加剤を開発したので報告する。

    講演者プロフィール
    2000年関西大学工学部卒業
    奥野製薬工業株式会社総合技術研究部に入社後、樹脂めっき用途および電子部品用途の薬品開発に20年従事。
    現在、半導体パッケージのサブストレート基板およびインターポーザ基板に対する配線品質やビアフィリング関係の研究を行っている。

    閉じる
    View detailed information
    このセミナーを選択 選択中
    枚数:
※敬称略。セッションの録音、写真・動画撮影などは一切禁止させていただきます。
都合により講師、プログラムの内容に多少の変更がある場合、およびテキスト配付の無い場合もございます。あらかじめご了承ください。
0件選択中
PAGE TOP

受講券の発行方法をお選びください。