セミナープログラム
    ネプコン ジャパン 基調講演
    無料
    2024年09月04日(水)
    12:30 13:40
    NEPCON-K
    競争が激化する半導体市場における日本の勝ち筋とは?
    ネプコンジャパン

    世界の先端半導体パッケージ技術開発の動きと日本における展開

    大阪大学 フレキシブル3D実装協働研究所 特任教授 所長 菅沼 克昭
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    講演内容
    パッケージング技術が先端半導体展開の鍵を握ることから、世界中で開発競争が激しくなっている。日本は材料、プロセス、それらの組み合わせで世界をリードしてきたが、世界中がそのノウハウを取得すべく日本に集まってきた。チップレット技術は正にホットな技術であり、その開発の状況を紹介する。

    講演者プロフィール
    1977年東北大学工学部原子核工学科卒。1982年同博士課程修了。1982年大阪大学産業科学研究所助手。1986年防衛大学校助教授。1996年大阪大学産業科学研究所教授、2017年産研所長、2019年定年退職しフレキシブル3D実装協働研究所所長、2022年よりLSTC3Dパッケージ技術部門長を務める。鉛フリーはんだ、導電性接着剤、セラミックス接合、プリンテッドエレクトロニクス、パワーエレクトロニクス実装などの基礎から応用研究などに取り組み、これらの国際標準化を含め国家プロジェクトを推進している。
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    半導体業界の「共創」担うレゾナックの戦略

    (株)レゾナック エレクトロニクス事業本部 業務執行役 副本部長 阿部 秀則
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    講演内容
    昭和電工と昭和電工マテリアルズ(旧日立化成)の統合新会社であるレゾナックは、共創型化学会社を目指し、社会課題である半導体の性能向上に努めている。本講演では最先端半導体パッケージング技術開発を加速するため、国内外の材料・基板・装置メーカーとの共創事例としてJOINT2や海外戦略を紹介する。

    講演者プロフィール
    1998年、日立化成工業(現レゾナック)に入社、半導体用封止材料の開発に従事。2011年英国オックスフォード大学エグゼクティブMBAを取得。パッケージングソリューションセンター 事業戦略Grマネージャー(2015~2016年)、イノベーション推進本部 マーケティング推進Gr部長(2016~2018年)、情報通信事業本部 研磨材料事業部長(2018~2020年)を歴任し、2021年より情報通信事業本部情報通信開発センター センター長兼パッケージングソリューションセンター センター長。同年JOINT2を設立。2023年までエレクトロニクス事業本部開発センターのセンター長を務め、半導体、基板、ディスプレイ材料の研究開発をリード。2024年1月業務執行役 エレクトロニクス事業本部副本部長に就任。
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    ネプコン ジャパン 特別講演①
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    2024年09月04日(水)
    10:00 11:10
    NEPCON-S1
    産業機器・民生機器の性能を高める次世代パワーデバイスの最新技術
    ネプコンジャパン

    産業機器の進化に向け期待される次世代パワーデバイスと技術動向

    (株)安川電機 インバータ事業部 技術部 次長 友永 亮二
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    講演内容
    パワー半導体による電力変換を軸とした産業機器の進化を機器が使用される市場のお困りごとから述べ、またパワーエレクトロニクスユーザ視点で訴求点および次世代パワーデバイス含め今後のパワーデバイス利用についての技術ポイントを解説する。

    講演者プロフィール
    1999年に(株)安川電機に入社後、2005年まで国内FA向けシーケンサから各種ドライブ機器の開発・設計業務に従事。2006年よりインバータ事業部へ異動し、グローバルに向けた各種インバータ製品の開発・設計業務に従事、2023年よりインバータ事業部技術部次長を担当し、現在に至る。
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    さらなる省エネ性能向上に向けた独自設計の半導体開発

    ダイキン工業(株) テクノロジー・イノベーションセンター           インバータ技術グループ 主任技師 中山 智子
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    講演内容
    ダイキン工業は空調業界の脱炭素化を牽引していくため、省エネ性の高いインバータ機を世界に広く普及させ、エアコン使用時の電力消費によるCO2排出量の削減に取り組んでいる。

    更なる省エネ性能向上のためインバータに搭載する半導体を独自開発した背景や取組について紹介する。

    講演者プロフィール
    電機メーカーにてLSI設計開発、品質保証を約28年間従事し、その後、空調向け圧縮機用モータ開発に従事。

    2023年よりダイキン工業株式会社 テクノロジー・イノベーションセンターにてカスタム半導体の開発を推進。主任技師(現職)。
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    ネプコン ジャパン 特別講演②
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    2024年09月05日(木)
    12:30 13:40
    NEPCON-S2
    変革する電子業界のトレンドを読み解く
    ネプコンジャパン

    日本政府は本気になって電子デバイス産業の国おこしを考える!

    (株)産業タイムズ社 取締役 会長 泉谷 渉
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    講演内容
    世界をリードする産業はいまや電子デバイス産業であり、国家安全保障の観点からも世界各国はひたすらに強化策および支援金供出に余念がない。わが国政府も異次元の数兆円規模の補助金投入を考えており、ニッポン列島の新たな国おこしを考えている。

    講演者プロフィール
    神奈川県横浜市出身。中央大学法学部卒業。半導体記者歴三十数年に及び、現役最古参の記者として知られる。現在は産業タイムズ社の代表取締役を務めるとともに、日本電子デバイス産業協会の副会長も兼務する。「自動車世界戦争」「伝説 ソニーの半導体」「日・米・中IoT戦争」など29冊の本を執筆。
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    ネプコン ジャパン 特別講演③
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    2024年09月06日(金)
    10:00 11:10
    NEPCON-S3
    次世代パワーデバイス スペシャルディスカッション
    ネプコンジャパン

    次世代自動車2030年ロードマップとそこに求められる次世代パワー半導体応用技術

    名古屋大学 未来材料・システム研究所                                未来エレクトロニクス集積研究センター 教授 山本 真義
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    講演内容
    2030年までに変貌する次世代自動車像の電動化システムにおいて、特にe-Axle、インホイールモーターの技術動向とその将来予測を掲示する。さらにその電動化システムに要求されるパワー半導体応用技術、実装技術、センサ応用技術、材料応用技術の各技術階層の視点から議論を行う。

    講演者プロフィール
    2003年山口大学理工学研究科博士取得後、サンケン電気株式会社、島根大学総合理工学部講師を経て、2011年より島根大学総合理工学部准教授着任。2017年より名古屋大学未来材料・システム研究所教授着任。パワーエレクトロニクス全般 (磁気、制御、回路方式、半導体駆動)に関する研究に従事。博士 (工学)。IEEE、電気学会、電子情報通信学会会員。応用は航空機電動化、自動車電動化、ワイヤレス給電の三本柱。日本の大学研究室としては珍しく、共同研究企業は40社を超え、海外の完成車メーカーとも強いコネクションを持つ。産学連携活動を強力に推進しており、企業との共同特許出願数も多数。共同研究だけでなく、各企業の戦略コンサルタントも請け負い、技術顧問としての活動も幅広い。

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    次世代パワー半導体に求められる要件

    三菱電機(株) パワーデバイス製作所 応用技術統括 山田 順治
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    講演内容
    脱炭素化の潮流により、電気エネルギーへの移行が進んでいる。そのため、電気を有効に使うための電力変換で必須のパワー半導体の重要度は今後益々大きくなると想定される。そのような背景を踏まえ、次世代パワー半導体に求められる要件を俯瞰的に考察する。

    講演者プロフィール
    1985年4月に三菱電機(株)に入社後、1990年からパワー半導体モジュールの開発・設計業務に従事。2011年1月から約3年間のドイツ勤務中にパワー半導体の技術マーケティング業務に従事。2014年の帰国後パワー半導体の拡販支援、製品戦略立案、および技術マーケティングを担当し、現職に至る。

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    ※2名の講演後に、講演の内容を中心に若手技術者に向けたディスカッションを実施します。

    ※質疑応答あり

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    ネプコン ジャパン 特別講演④
    無料
    2024年09月06日(金)
    12:30 13:40
    NEPCON-S4
    熱対策技術 最新トレンド-EV、生成AI、再エネのキーテクノロジー
    ネプコンジャパン

    最新機器に学ぶ高発熱半導体の冷却技術

    (株)サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯 尚樹
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    講演内容
    スマホやPC、サーバに使用されるSoCやGPUは高集積化が進み、またEVやHEV、電源機器に使用されるパワーデバイスもSiCやGaNが普及して小型高出力化が進展している。これらのデバイスを効率的に冷却し信頼性を確保するため、様々な放熱材料や冷却デバイスが使用されている。本講では最新機器の熱対策事例を見ながらその有効性やトレンドについて考察する。

    講演者プロフィール
    1977年沖電気工業入社、コンピュータやプリンタ、端末機器などの冷却技術開発、熱流体解析ソフトの開発などを手掛ける。2007年に(株)サーマルデザインラボを設立し、上流熱設計と熱解析の両輪による「熱問題の撲滅」を目指し、製品の熱設計やプロセス改革コンサルティング、研修などを手がける。主な著書に「熱設計完全制覇」「熱設計完全入門」「電子機器の熱対策設計第2版」「電子機器の熱流体解析入門第2版」「トコトンやさしい熱設計の本第2版」(いずれも日刊工業新聞社)、「熱設計と数値シミュレーション」(オーム社)などがある。
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    半導体パッケージの熱シミュレーションモデル

    パナソニックインダストリー(株) 技術本部 エネルギーソリューション開発センター                 インダストリーソリューション開発部 開発2課                  シニアエキスパート 熊野 豊
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    講演内容
    電子機器に搭載される半導体温度を精度よく予測するためには、半導体パッケージの熱シミュレーションモデルが必要となる。JEITA(Japan Electronics and Information Technology Industries Association)では、半導体パッケージ熱シミュレーションモデルの国際規格化を進めているが、そのラインナップや仕様について解説する。

    講演者プロフィール
    1997年に東京工業大学大学院修士課程を修了し、松下電器(現パナソニック)に入社。以降現在に至るまで、様々な電子機器の熱解析・熱設計に従事。

    2009年よりJEITA熱設計タスクフォースに参画し、半導体パッケージの熱設計ガイドライン作成や熱シミュレーションモデル規格化を手掛ける。IEC(International Electrotechnical Commission) SC47D(Semiconductor Packaging)にて、国際副幹事を担当。
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