2025/5/14(水) -16(金)
インテックス大阪

来場のご案内

本展の入場には、事前に来場登録が必要です

下記の「来場登録フォーム」よりご登録をお願いします。また、課長職以上の方は特典の付いた「VIP 来場登録フォーム」よりご登録ください。
※複数名でご来場される場合、まとめてご登録いただけます。

最新の電子部品・材料、製造装置、パワーデバイス技術が出展!

 電子機器・半導体の設計課題解決・生産効率化・コストダウンを実現する製品が出展する展示会です。
 最新製品の実物・デモを見ながら直接話を聞ける貴重な機会です!

実装・製造装置
EMS・製造受託
半導体パッケージ技術

はんだ・はんだ装置
電子部品・材料
パワーデバイス・モジュール技術

検査・測定・試験装置
プリント配線版
微細・精密加工技術

※画像はイメージです

最新トレンドがわかるカンファレンス120講演を開催!

 3DIC、AI半導体、チップレット、次世代パワーデバイス、生成AI、車載デバイスなど、ここでしか聴けない内容となっております。

※カンファレンスの参加には、来場登録とは別にカンファレンスへの申込みが必要です

先端パッケージ
技術開発

エッジAI半導体の先端パッケージ技術開発の動きと今後へ向けた期待

大阪大学
フレキシブル3D実装協働研究所
特任教授 所長
菅沼 克昭 

先端パッケージ
技術開発

AI/HPCの進化を実現する先端パッケージング技術

TSMCジャパン3DIC研究開発センター
プロセスインタラクション部門
テクニカルマネージャー
安原 隆太郎

国際標準を活用した
品質確保戦略

国際標準を活用した品質確保戦略

トヨタ自動車
デジタルソフト
開発センター
電子性能開発部 
グループ長 
西森 久雄

半導体・基板実装における検査装置

高速X線CT技術と、生成AI活用とで目指す高スループット量産工場

オムロン

検査システム事業本部
X線検査システム事業部 事業部長
村上 清

半導体自社開発
 

さらなる省エネ性能向上に向けた独自設計の半導体開発

ダイキン工業
テクノロジー・
イノベーションセンター
インバータ技術グループ
主任技師
中山 智子

※都合により講師、プログラムが変更になる場合がございます。また、掲載上、社格・敬称略、講師の所属・役職の一部を省略させていただいております。
 2025年3月3日現在。

<初回特別企画>
気軽に情報収集ができる「オープンセミナー」を開催

 
  • アカデミック研究成果発表コース
  • 設計・開発コース
  • 実装・生産コース
  • AIベンチャーコース

など各8コース30講演を予定

 

ヒューマノイドロボットショー

最新ヒューマノイドロボットの実物を展示!
製造業で活躍するヒューマノイドロボットをテーマにしたデモをご覧いただけます。

 

ご入場までのステップ

最短3分で登録完了!ホームページから来場登録
※今回から名刺や招待券は必要ありません。 
 

登録後、事務局から届いたメールにある
来場バッジをカラー印刷
※カラー印刷はQRコードがあれば会場でできます

会場入口でバッジケースを受取り、
バッジのQRコードを見せて入場!
バッジを各ブースでご提示ください。

会場までのアクセス

会場:インテックス大阪

住所:
〒559-0034
大阪市住之江区南港北1-5-102

最寄り駅
・コスモスクエア駅より徒歩約9分
・トレードセンター前駅より徒歩約8分
・中ふ頭駅より徒歩約5分

来場に関するFAQ

ご来場方法、カンファレンスに関してよくあるご質問をご紹介しております。


開催概要

【展示会名】第1回[関西]ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-
【会期】
2025年5月14日(水)~5月16日(金) 10:00~17:00
【会場】インテックス大阪
【主催】
RX Japan株式会社
【併催企画】[関西]ネプコン ジャパン カンファレンス
【同時開催展】

【出展社数】530社 ※同時開催展含む予定社数
【来場者数】38,000名 ※同時開催展含む予定社数

お問合せ

来場に関するお問合せ TEL:03-6730-5406 Email:[email protected]


ご入場には事前に来場登録が必要です

▲ 課長職以上の方限定 ▲
基調講演無料・専用ラウンジ・クローク特典付き