熱対策技術特集（前回２０２５年）

電子機器・半導体の重要技術、放熱・断熱・冷却など熱対策技術の出展製品、カンファレンスをまとめて掲載！

デンカANプレート、SNプレート（高熱伝導セラミックス基板）
デンカ株式会社

放熱板（ヒートシンク）
東洋精密工業株式会社

ヒートシンク一体型基板
旭日産業株式会社

金属基板（IMS）
日本発条株式会社

2液硬化性熱伝導性コンパウンド SARCON LG28A
富士高分子工業(FUJIPOLY)

べーパーチャンバー
株式会社 WELCON

ダイピロキサイド #7300シリーズ
大日精化工業株式会社

可動部分の配線保護に最適。軽量で屈曲性にすぐれたSFチューブ®
品川商工株式会社

固体潜熱蓄熱材(蓄熱温度を25℃～120℃まで調整可能)
太陽鉱工株式会社

貴金属めっきプロセス及び前後処理剤、貴金属リサイクル、めっき装置
EEJA 株式会社

高燃性・樹脂シート
共立エレックス株式会社

Anti-tarnish agent for Sn, Ag, Ni, and Cu
大和化成株式会社

3D成型シールドシートリオテラン®シリーズ
トーヨーケム株式会社

CYTESTER（サイテスタ）：適用例；放熱材、複合材
三菱ガス化学

◆ 熱伝導率 24W ◆　放熱シート「T-top99」
日本旭立科技株式会社

＞その他「熱対策技術」に関する出展製品を見る

※2025年1月10日時点の情報です

熱対策技術に関連するカンファレンスのご紹介

（敬称略・順不同 2024年11月18日現在）