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半導体後工程の専門展「半導体・センサ パッケージング展 -ISP-」2026年1月東京開催
会期： 2026年1月21日（水）～23日（金） 10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト
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半導体・センサ パッケージング展 とは
本展は、2.5D/3D、チップレット、ヘテロジニアスなど技術革新が進む半導体後工程に特化した専門展です。
半導体の組立装置、検査装置、パッケージ材料、めっき・エッチングなどのあらゆるパッケージング技術が出展し、半導体・センサ・電子部品・電子機器・自動車などのメーカーへの販路拡大する絶好の展示会です。
前回 会場風景
本展を含む、下記展示会で構成されたネプコンジャパン内で開催
注目コンテンツ
coming soon
出展・来場をご検討の方
出展のご案内
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アドバイザリー コミッティー
本分野の第一線でご活躍中の下記の皆様にご協力をいただいております。
山本 久光
上村工業（株）
開発本部 副本部長
(兼)中央研究所 第二開発部
部長
田窪 知章
キオクシア（株）
後工程技術技師長
森 健
住友ベークライト（株）
情報通信材料研究所・情報通信材料営業本部
執行役員
松本 隆
（株）デンソー
セミコンダクタ事業部
ASIC技術部 部長
鈴木 克彦
日本サムスン（株）
Samsungデバイスソリューションズ研究所
Advanced Package Lab
パート長
吾妻 浩介
ルネサス エレクトロニクス（株）
生産本部 実装技術開発統括部
統括部長
（敬称略・順不同 2024年4月19日現在）
同時開催展
What's New
2025/02/20 2025年1月に開催した本展の「開催結果報告会」を3月25日・26日で開催
2025/01/27 前回2025年の来場者数を公開しました。
2025/01/24 2026年メルマガ登録（無料）受付中
2025/01/24 2026年資料請求ダウンロード（無料）受付中
2025/01/22 会期初日の様子を動画でご紹介！
会場
会場：東京ビッグサイト
電車でご来場の方
りんかい線 「国際展示場」駅下車 徒歩約7分
ゆりかもめ 「東京ビッグサイト」駅下車 徒歩約3分
ネプコンジャパンは年4回開催
＼次回開催／
主催者について
【主催】RX Japan株式会社
RX Japanは、見本市主催会社です。
東京ビッグサイト・幕張メッセ・インテックス大阪などの大規模見本市会場にて、宝飾、メガネ、エレクトロニクス、エネルギー、IT、医薬・バイオなど様々な業界に渡り、現在年間38分野106本※の国際見本市を定期開催しています。
詳細はRX Japanホームページをご覧ください。
※構成展 総計は415展
RX Japanの使命
1. 見本市によって、出展企業の売上げ拡大に貢献します
2. 見本市によって、各産業の活性化と発展に貢献します
3. 見本市によって、日本を、その産業における商売の中心地にします
4. 見本市によって、開催都市に、巨大な経済効果をもたらします
5. 見本市によって、国際貿易を促進し、世界経済の発展に貢献します
お問合せ
主催者 RX Japan株式会社 ネプコン ジャパン 事務局
〒104-0028 東京都中央区八重洲2-2-1 東京ミッドタウン八重洲 八重洲セントラルタワー11階
TEL：03-6739-4102 Email：[email protected]
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最新情報、来場登録の開始時期などをお知らせ
※本ページに記載の出展社数・来場者数・国数は同時開催展を含む最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性がございます。
※HP内の写真は過去開催時の写真を使用している場合がございます。