概要

【前回プログラム】本カンファレンスのお申込みは終了いたしました。ご来場誠にありがとうございました。
素材/リサイクル/エレクトロニクス業界/製造業の課題解決策のトレンドが学べる!
【高機能素材WEEK大阪】【PHOTONIX大阪】【リサイクルテックジャパン大阪】

【関西ネプコンジャパン】【関西 Factory Innovation Week】カンファレンス
2025/5/14(水)〜16(金)にインテックス大阪にて開催
ペロブスカイト太陽電池・資源循環・高機能材料・チップレット・パッケージ技術・生成AIなど課題に合わせて学べます。
各業界のキーパーソンが毎日登壇するこの機会をお見逃しなく。
※展示会場入場に必要な来場登録とは連動しておりません。カンファレンス申込みとは別に来場登録も事前にお済ませの上、ご来場ください。

セミナープログラム
    ネプコン ジャパン 基調講演
    2025年05月16日(金)
    12:30 13:40
    NEPCON-K
    AI時代における先端パッケージング技術の展望とは
    ネプコン ジャパン VIP特典対象 半導体・エレクトロニクス

    エッジAI半導体の先端パッケージ技術開発の動きと今後へ向けた期待

    大阪大学 フレキシブル3D実装協働研究所 特任教授 所長 菅沼 克昭
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    講演内容
    エッジAI半導体開発に拍車が掛かろうとしている。パッケージング技術が先端半導体展開の鍵を握ることから、世界中で開発競争が激しくなっている。エッジAI半導体は、電気自動車の自動運転や、自立型のロボット生産やサービス、更には、医療の場まで広がろうとしている。日本は材料、プロセスの組み合わせで世界をリードしてきたが、チップレット技術で後れを取り、今日、取り戻すべき活動も始まった。その開発の状況を紹介する。

    講演者プロフィール
    1977年東北大学工学部原子核工学科卒。1982年同博士課程修了。1982年大阪大学産業科学研究所助手。1986年防衛大学校助教授。1996年大阪大学産業科学研究所教授、2017年産研所長、2019年定年退職しフレキシブル3D実装協働研究所所長、2022年よりLSTC3Dパッケージ技術部門長を務める。鉛フリーはんだ、導電性接着剤、セラミックス接合、プリンテッドエレクトロニクス、パワーエレクトロニクス実装などの基礎から応用研究などに取り組み、これらの国際標準化を含め国家プロジェクトを推進している。

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    AI/HPCの進化を実現する先端パッケージング技術

    TSMCジャパン3DIC研究開発センター(株) プロセスインタラクション部門           テクニカルマネージャー 安原 隆太郎
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    講演内容
    生成AIを含むHPCの進化と需要の高まりを受けて、先端パッケージング技術は半導体産業の発展に不可欠なものとなっている。TSMCジャパン3DIC研究開発センターは、先端パッケージング技術の研究開発拠点として、日本のパートナーとともにAI/HPCの進化を実現する新技術を創出していく。本講演では、先端パッケージング技術の展望および当センターの取り組みを紹介する。

    講演者プロフィール
    東京大学大学院博士課程修了後、2011年にパナソニック(株)に入社し、不揮発メモリのデバイス・プロセス開発に従事。その間、ベルギーimec駐在や国プロ開発責任者を経験。2021年より現職、先端パッケージプロセス開発に従事。

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    枚数:
    27,000円
    ネプコン ジャパン 特別講演 ①
    無料
    2025年05月14日(水)
    13:30 14:40
    NEPCON-S1
    AIの爆裂的成長が電子デバイス発展のベースになるのだ!
    ネプコン ジャパン 講演スライド配布あり 半導体・エレクトロニクス

    (株)産業タイムズ社 取締役会長/特別編集委員 泉谷 渉
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    講演内容
    AI時代の本格的到来で半導体、プリント基板、一般電子部品などの電子デバイスは一大飛躍の時を迎える。

    講演者プロフィール
    神奈川県横浜市出身。中央大学法学部政治学科卒業。35年以上にわたって第一線を走ってきた国内最古参の半導体記者であり、現在は産業タイムズ社 取締役 会長。著書には『自動車世界戦争』、『日・米・中IoT最終戦争』(以上、東洋経済新報社)、『伝説 ソニーの半導体』、『日本半導体産業 激動の21年史 2000年~2021年』、『君はニッポン100年企業の底力を見たか!!』(産業タイムズ社)など27冊がある。一般社団法人日本電子デバイス産業協会 理事 副会長。全国各地を講演と取材で飛びまわる毎日が続く。

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    枚数:
    ネプコン ジャパン 特別講演 ②
    無料
    2025年05月14日(水)
    15:45 16:25
    NEPCON-S2
    DeepSeekの衝撃とビジネスモデル ~新興国型LLM展開の方向性~
    ネプコン ジャパン 半導体・エレクトロニクス

    (株)d-strategy,inc/                東京国際大学/明星大学 代表取締役CEO/                  データサイエンス研究所 特任准教授/非常勤講師 小宮 昌人
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    講演内容
    中国オープンモデルLLMのDeepseekがその開発形式やかかるコスト、その品質において世界に衝撃を与えました。それらDeepseekとは何者なのか、そのインパクトは、オープンモデルLLMとは何で、今後のLLM開発やそのビジネスモデルはどのような流れになるのか、中国系や、新興国系におけるLLM開発の動向などについて触れます。

    講演者プロフィール
    野村総合研究所、産業革新投資機構JIC-VGIなどを経て現職。戦略・DX支援企業のd-strategy,incを創業し代表取締役として、生成AIやデジタルツイン・ロボティクスをはじめとするデジタル化・技術変化の中での企業やスタートアップのDX/ソリューション・イノベーション戦略を支援。また、グローバルでのスタートアップエコシステム連携プラットフォームのThird Ecosystem,incの代表取締役CEOとして海外・国内のスタートアップエコシステム(VC/CVC/企業/大学/政府機関/スタートアップ)の連携・活性化に取り組む。加えて、東京国際大学データサイエンス研究所特任准教授においてデジタル×サプライチェーン教育とともに、明星大学非常勤講師としてデジタルビジネスやイノベーションについて教育を行っている。近著に『メタ産業革命~メタバース×デジタルツインでビジネスが変わる~』(日経BP)、『製造業プラットフォーム戦略』(日経BP)、『日本型プラットフォームビジネス』(日本経済新聞出版社)があり、ビジネス+IT連載『デジタル産業構造論』、MONOist等にてWebメディア連載。2024年11月に生成AIの産業活用に関する書籍『生成DX~生成AIが生んだ新たなビジネスモデル~』(SBクリエイティブ)を出版。

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    ネプコン ジャパン 特別講演 ③
    無料
    2025年05月15日(木)
    10:00 11:10
    NEPCON-S3
    人手不足時代の次世代SMT -生成AI活用・省人化・スキルレス化-
    ネプコン ジャパン 半導体・エレクトロニクス

    YAMAHA Roboticsが目指す 自動化の未来

    ヤマハ発動機(株) ロボティクス事業部営業統括部 営業統括部長 有本 一郎
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    講演内容
    SMT業界の共通課題である “人材不足・人依存からの脱却”のために、"PERFECT FIT AUTOMATION”と題して、ヤマハが実現するSMTフロアの自動化並びにSMT後工程の自動化・省人化ソリューション提案の取り組みを紹介する。

    講演者プロフィール
    1997年4月ヤマハ発動機(株)に入社、IM事業部(現ロボティクス事業部)に所属し、表面実装(SMT)機器の営業に従事。東南アジア、欧州の営業責任者を経て2020年よりSMT営業部長、2022年より産業用小型ロボットも含むロボティクス事業部全商材の営業責任者として工場まるごと自動化提案を推進、現在に至る。

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    高速X線CT技術と、生成AI活用とで目指す高スループット量産工場

    オムロン(株) 検査システム事業本部 X線検査システム事業部   事業部長 村上 清
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    講演内容
    省人化/ノウハウレス化の実現と、高度化/複雑化するデジタル化製品の高品質・高生産性との両立。
    「X線CT自動検査」の最新技術と、生成AIの活用による近将来のモノづくり現場の革新を生成AIサーバ基板や、チップレット実装の事例で描く。

    講演者プロフィール
    2000年3月、中央大学院修士卒。同4月、オムロン株式会社に入社。
    入社以来、現検査システム事業本部に所属し、開発、事業企画・商品企画に従事。
    2023年より、X線検査システム事業部を担当し、現在に至る。

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    ネプコン ジャパン 特別講演 ④
    無料
    2025年05月15日(木)
    12:30 13:40
    NEPCON-S4
    次世代パワー半導体 GaN・Ga₂O₃における技術開発展望
    ネプコン ジャパン 半導体・エレクトロニクス

    GaN結晶技術が牽引するパワーデバイス

    大阪大学 大学院工学研究科 電気電子情報通信工学専攻 教授 森 勇介
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    講演内容
    GaNパワーデバイスの将来を決めるのはGaN結晶化技術である。本講演では、世界で初めてGaNウエハの大口径化と高品質化を実現したNaフラックス法、並びに低コスト化を実現するアモノサーマル法、更には高性能化を実現するOVPE法に関して述べる。

    講演者プロフィール
    1989年 大阪大学工学部卒業、1991年 同大学院工学研究科修了。大阪大学の助手、講師、助教授を経て、2007年 教授に就任。結晶に関する研究成果事業化のため、2005年 創晶、2016年 創晶超光、2020年 teamGaNを起業。2013年に起業した創晶應心はカウンセリングを手掛ける大学発の異色ベンチャーで、心理学的アプローチによる創造力活性化を提唱。

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    新時代を切り拓く酸化ガリウムパワー半導体の進展と展望

    (株)FLOSFIA 創業者・取締役会長 人羅 俊実
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    講演内容
    酸化ガリウムは、炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)に次ぐ第三のパワー半導体として注目されている。これは、酸化ガリウムの優れた材料物性と低コスト化の可能性に起因する。本講演では、これらの利点と市場への浸透に焦点を当て、今後の展望について紹介する。

    講演者プロフィール
    半導体領域のシリアルアントレプレナー。2012年FLOSFIAの代表取締役に就任、誰も注目していなかった新材料(酸化ガリウム)を用いて、世界トップデータを実現するなど事業をけん引。Japan Venture Award2019経済産業大臣賞、平成31年知財功労賞経済産業大臣表彰など受賞多数。


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    ネプコン ジャパン 特別講演 ⑤
    無料
    2025年05月15日(木)
    15:00 16:10
    NEPCON-S5
    はんだ最前線!国際規格と先端技術の最新動向
    ネプコン ジャパン 講演スライド配布あり 半導体・エレクトロニクス

    IPC導入事例と車載向け追加規格委員会(日本)の活動状況#3

    (株)東海理化 生技開発部 接合生技室 室長 鈴木 貴人
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    講演内容
    実質的な国際規格であるIPC採用とそのメリット、2022年に立ち上がったIPC-A-610/J-STD-001車載向け追加規格委員会(日本)活動、次回改定の項目、高電圧向けリジッド基板評価、認定制度などを紹介。
    24年10月名古屋ネプコン、25年1月ネプコンジャパンの更新版です

    講演者プロフィール
    2000年 大手プリント配線板メーカー入社。主にモバイル向けビルドアップ基板生産技術に従事
    2002年 東海理化(現職)入社。鉛フリーはんだ付けの工法開発、量産立上げ、品質改善、国内外サプライヤ(EMS, PWBメーカー)の選定、監査、技術指導に従事
    2019年 JPCA(日本電子回路工業会)PWBコンサルタント登録
    2022年 7-31BV:IPC J-STD-001/IPC-A-610 Automotive Addendum JP 委員長
    2025年 JPCA PWBコンサルタントWG副委員長

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    国際標準を活用した品質確保戦略

    トヨタ自動車(株) デジタルソフト開発センター 電子性能開発部    グループ長 西森 久雄
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    講演内容
    車載電子部品の品質には製造品質と信頼性設計が重要である。機能商品性向上のため技術革新が進む電子部品のグローバル調達には世界共通の判定基準を活用するのが効率的である。国際標準とトヨタ標準を活用した競争力と品質両立の取組みを紹介する。

    講演者プロフィール
    1997年早稲田大学大学院卒業後、電機メーカで車載ASIC設計に従事。2003年トヨタ自動車に中途入社。HEV用の内製パワーモジュール開発の回路・放熱・駆動用ICの設計・評価、はんだ接合の品質問題を担当。2013年に電子実験部に異動し、内製部品評価、車両環境評価、マルチメディア・ラジオ・電波応用システムの車両評価を担当。3年間のヨーロッパR&Dのマネージャ出向を経て2021年から現職。はんだ接合関係の社内テクニカルアドバイザ、部品評価とシミュレーション活用をグループ長として推進中。2022年にIPCに正式加入し、7-31BV-JPの日本タスクグループ副議長を兼務

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    ネプコン ジャパン 特別講演 ⑥
    無料
    2025年05月16日(金)
    10:00 11:10
    NEPCON-S6
    チップレット技術や独自設計の半導体開発について徹底解説
    ネプコン ジャパン 半導体・エレクトロニクス

    新次元への架け橋:チップレット技術による半導体革命 ~時間は未来から流れる~

    Rapidus(株) 専務執行役員 エンジニアリングセンター長 工学博士 折井 靖光
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    講演内容
    講演では、半導体技術の進化とその未来について探求する。時間が未来から現在、そして過去へと流れるという視点から、チップレットパッケージ技術の革新を紹介する。GPUの進化やシンギュラリティの到来を考察し、ビッグデータ時代における半導体の重要性を解説する。また、ラピダスの戦略と挑戦、ダイバーシティの推進、人材の重要性についても触れる。さらに、半導体技術がどのように社会を変革し、未来を形作るかについても議論する。これにより、未来を見据えた新たな視点を提供する。

    講演者プロフィール
    1986年3月 大阪大学基礎工学部卒業。日本アイ・ビー・エム株式会社 野洲事業所入社、大型コンピューターの実装技術からノートブックコンピューター、ハードディスクなどのモバイル製品のフリップチップを中心とした実装の生産技術・開発に従事。2009年6月東京基礎研究所に異動し、3次元積層デバイスの研究をリード。2012年8月サイエンス&テクノロジー部長に就任し、脳型デバイス、光インターコネクト、半導体パッケージングの3つの研究分野を統括、新川崎事業所長に就任。2016年7月長瀬産業株式会社へ入社し、商社における技術の目利き役として活動を開始。2017年4月社長直下の組織として、NVC 室(New Value Creation Office)を立ち上げ、2019年4月より執行役員に就任。2022年12月Rapidus 株式会社へ入社、専務執行役員・3Dアセンブリ本部長に就任。2025年4月専務執行役員・エンジニアリングセンター長に就任。

    2012年9月大阪大学工学部にて博士号取得。2015年10月IMAPS(International Microelectronics Assembly and Packaging Society) Fellow に就任。2016年3月IEEE EPS(Electronics Packaging Society) Region 10(Asia) Director に就任。

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    さらなる省エネ性能向上に向けた独自設計の半導体開発

    ダイキン工業(株) テクノロジー・イノベーションセンター           インバータ技術グループ 主任技師 中山 智子
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    講演内容
    ダイキン工業は空調業界の脱炭素化を牽引していくため、省エネ性の高いインバータ機を世界に広く普及させ、エアコン使用時の電力消費によるCO2排出量の削減に取り組んでいる。
    更なる省エネ性能向上のためインバータに搭載する半導体を独自開発した背景や取組について紹介する。

    講演者プロフィール
    電機メーカーにてLSI設計開発、品質保証を約28年間従事し、その後、空調向け圧縮機用モータ開発に従事。
    2023年よりダイキン工業株式会社 テクノロジー・イノベーションセンターにてカスタム半導体の開発を推進。主任技師(現職)。

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    ネプコン ジャパン 特別講演 ⑦
    無料
    2025年05月16日(金)
    14:30 15:05
    NEPCON-S7
    最新機器に学ぶ高発熱半導体の冷却技術
    ネプコン ジャパン 半導体・エレクトロニクス

    (株)サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯 尚樹
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    講演内容
    スマホやPC、サーバに使用されるSoCやGPUは高集積化が進み、またEVやHEV、電源機器に使用されるパワーデバイスもSiCやGaNが普及して小型高出力化が進展している。これらのデバイスを効率的に冷却し信頼性を確保するため、様々な放熱材料や冷却デバイスが使用されている。本講では最新機器の熱対策事例を見ながらその有効性やトレンドについて考察する。

    講演者プロフィール
    1977年沖電気工業入社、コンピュータやプリンタ、端末機器などの冷却技術開発、熱流体解析ソフトの開発などを手掛ける。2007年に(株)サーマルデザインラボを設立し、上流熱設計と熱解析の両輪による「熱問題の撲滅」を目指し、製品の熱設計やプロセス改革コンサルティング、研修などを手がける。主な著書に「熱設計完全制覇」「熱設計完全入門」「電子機器の熱対策設計第2版」「電子機器の熱流体解析入門第2版」「トコトンやさしい熱設計の本第2版」(いずれも日刊工業新聞社)、「熱設計と数値シミュレーション第2版」(オーム社)などがある。

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    AI検査 World 事例セミナー①
    無料
    2025年05月14日(水)
    12:00 12:30
    AIW-O1
    <基礎編>実例から見えるAI画像検査の導入前の課題と検討について
    ネプコン ジャパン オープンセミナー(事前申込不要) AI検査 World 事例セミナー

    (株)船井総合研究所 DX支援本部DXコンサルティング部         シニアコンサルタント 川端 信貴
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    講演内容
    本講演ではAI画像検査の導入前の課題と検討について、実例で分かりやすく説明する。これまでに導入したAI外観検査の実例から、AI外観検査の色々な課題について解説し、またそれらの課題の解決法をご紹介する。AI外観検査をこれから始める方向け。

    講演者プロフィール
    近畿大学理工学部原子力工学科を卒業後、ソフトウェアハウスに入社。様々な公共系システム開発等を手掛ける。画像処理検査装置メーカー転職後、様々な製造業向けに画像処理検査装置や自動機の設計、開発、導入を手掛ける。その後起業し、動画配信サーバ構築やロボット制御システム、AI画像検査システムの開発、設計、導入等を手掛ける。近年では上記の経験を活かし、製造現場における課題解決やロボットシステム、AIシステムの導入支援を行っている。携わってきた検査自動化案件は1000を超える。

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    AI検査 World 事例セミナー③
    無料
    2025年05月16日(金)
    12:00 12:30
    AIW-O3
    <導入・運用編>実例から見えるAI外観検査の導入後の課題と検討について
    ネプコン ジャパン オープンセミナー(事前申込不要) AI検査 World 事例セミナー

    (株)船井総合研究所 DX支援本部DXコンサルティング部         シニアコンサルタント 川端 信貴
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    講演内容
    実は、AI外観検査は導入後も課題が発生することがある。本講演ではAI外観検査の導入後の課題と検討について、実例で分かりやすく説明する。これまでに導入したAI外観検査の実例から、AI外観検査導入時の色々な課題について解説し、またそれらの課題の解決法をご紹介する。AI外観検査を導入済みの方向け。

    講演者プロフィール
    近畿大学理工学部原子力工学科を卒業後、ソフトウェアハウスに入社。様々な公共系システム開発等を手掛ける。画像処理検査装置メーカー転職後、様々な製造業向けに画像処理検査装置や自動機の設計、開発、導入を手掛ける。その後起業し、動画配信サーバ構築やロボット制御システム、AI画像検査システムの開発、設計、導入等を手掛ける。近年では上記の経験を活かし、製造現場における課題解決やロボットシステム、AIシステムの導入支援を行っている。携わってきた検査自動化案件は1000を超える。

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    NEPCONオープンセミナー【設計・開発①】
    無料
    2025年05月14日(水)
    11:00 11:30
    NEPCON-O1
    Beyond 5Gに向けた高速・高周波材料開発の技術動向
    ネプコン ジャパン オープンセミナー(事前申込不要)

    パナソニックインダストリー(株) 電子材料事業部 電子基材ビジネスユニット 技術一部 技術一課 係長 青木 朋之
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    講演内容
    パナソニックインダストリーでは高速通信市場における更なる高速通信化の要望に応えるために、次世代高速伝送用のプリント配線板材料の開発に取り組んでいる。本講演では低Dk/Df化の開発コンセプト、手法および開発動向を紹介する。

    講演者プロフィール
    2015年入社、商品開発部に所属し、主にモバイル、車載向けの基板材料の開発を担当。2025年1月よりICT向けの基板材料の開発を担当し、現在に至る。

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    NEPCONオープンセミナー【実装・生産①】
    無料
    2025年05月14日(水)
    13:00 13:30
    NEPCON-O2
    DXの活用で変わる次世代自動リワークの姿
    ネプコン ジャパン オープンセミナー(事前申込不要)

    メイショウ(株) 青梅事業所 技術顧問(フェロー) 角田 佳久
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    講演内容
    AIを活用したSMTプロセスのDX化により基板のリワーク作業を自動化する試みを解説。

    講演者プロフィール
    AOIの企画開発を経てリールツーリールのオールインワンの実装装置を開発し、2019年メイショウ技術顧問としてそのノウハウをリワーク装置に投入、現在に至る。

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    NEPCONオープンセミナー【アカデミック研究成果発表①】
    無料
    2025年05月14日(水)
    14:00 14:30
    NEPCON-O3
    ウェアラブルデバイスの最新トレンドと今後の展開
    ネプコン ジャパン オープンセミナー(事前申込不要)

    神戸大学 工学研究科電気電子工学専攻 塚本・寺田研究室 教授 塚本 昌彦
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    講演内容
    ウェアラブルデバイスは、ウォッチやイヤホンが先行して普及し、近年はグラスやリングが立ち上がりつつある。特にグラスはポストスマホの最有力候補として、AI技術と融合しながら進化している。本講演では最新の技術や活用事例を紹介し今後の展開を考察する。

    講演者プロフィール
    1987年京都大学工学部数理工学科卒業。1989年京都大学大学院工学研究科応用システム科学科修士課程修了。同年シャープ株式会社に入社、通信システムの研究開発に従事。1995年大阪大学工学部情報システム工学科講師、翌年助教授。モバイルコンピューティング、ウェアラブルコンピューティング、ユビキタスコンピューティングのシステム、デバイス、インタフェース、応用などの研究を行う。2004年より現職。工学博士。NPOウェアラブルコンピュータ研究開発機構理事長、NPO日本ウェアラブルデバイスユーザー会会長。2001年より日常生活においてHMDを常時着用し、ウェアラブルコンピューティングの普及啓発活動を行なっている。

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    NEPCONオープンセミナー【実装・生産②】
    無料
    2025年05月14日(水)
    15:00 15:30
    NEPCON-O4
    オープンクリーンシステムKOACHのご紹介
    ネプコン ジャパン オープンセミナー(事前申込不要)

    興研(株) 環境エンジニアリングディビジョン          販売企画セクション 主任 清水 省吾
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    講演内容
    半導体の微細化に伴い、製造環境への要求も高まっている。本講演では、「高清浄度」「低消費電力」「短工期」「オープン」といった今までにない特長を備えた製品「オープンクリーンシステムKOACH」について紹介する。現場の改善に役立つ事例等をお伝えする。

    講演者プロフィール
    2016年入社 営業部に8年所属し宮城 新潟 福島 横浜と複数の営業エリアを担当。
    2025年1月よりマーケティング本部に所属。環境改善事業の販売企画を担当し現在に至る。

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    NEPCONオープンセミナー【アカデミック研究成果発表②】
    無料
    2025年05月15日(木)
    11:00 11:30
    NEPCON-O5
    バイオマスナノ材料に基づくサステナブルエレクトロニクス
    ネプコン ジャパン オープンセミナー(事前申込不要)

    大阪大学 産業科学研究所 准教授 古賀 大尚
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    講演内容
    資源問題や電子ゴミ問題が深刻化する中、環境にも人にも優しいサステナブルエレクトロニクスに注目が集まっている。本発表では、生物資源由来のバイオマスナノ材料を絶縁基材とする環境・生体調和性電子デバイス素子の開発や、バイオマスナノ材料自体の半導体化技術と応用に関する我々の研究成果を紹介する。

    講演者プロフィール
    2009年9月、九州大学にて博士(農学)取得。2010年4月より、東京大学・学振特別研究員PDとして、セルロースナノファイバーをはじめとするバイオマスナノ材料の研究に従事。2012年4月より大阪大学・特任助教、2018年5月より同・准教授として、バイオマスナノ材料の機能開拓とエレクトロニクス応用展開に従事、現在に至る。

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    NEPCONオープンセミナー【設計・開発②】
    無料
    2025年05月15日(木)
    13:00 13:30
    NEPCON-O6
    EMC設計のフロントローディングと製品に適した解析手法
    ネプコン ジャパン オープンセミナー(事前申込不要)

    サイバネットシステム(株) エンジニアリング統括部 エレクトロニクス技術室             シニアプリセールスエンジニア 久禮 寛大
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    講演内容
    昨今の電気製品の小型化および高機能化に伴い、EMC設計は益々重要となっている。
    本セミナーでは、EMC設計に対して解析を用いたフロントローディングの考え方を説明し、製品種類ごとに適した効率的な解析手法を、実際の解析事例や有用なツールを踏まえて紹介する。

    講演者プロフィール
    2014年3月、大阪大学工学部を卒業し、京セラドキュメントソリューションズ(株)に入社。設計開発部門にて画像処理基板の設計に2年携わったのち、SIシミュレーション解析に4年間従事。
    2019年、(株)シマノに入社、設計開発部門にて3年間電動自転車部品を担当し、回路設計から量産までの対応を実施する中でEMC試験や対策についても従事した後、シミュレーションを用いたEMC品質改善業務に1年間従事。
    2023年より、サイバネットシステム(株)に入社し、EMC設計やSI設計といった電気設計の効率化に関する解析手法やシミュレーションソフトウェアの提案を担当し、現在に至る。

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    NEPCONオープンセミナー【実装・生産③】
    無料
    2025年05月15日(木)
    14:00 14:30
    NEPCON-O7
    TGVを超えた先端パッケージのためのディフェクトフリー ガラス加工
    ネプコン ジャパン オープンセミナー(事前申込不要)

    (株)ブルックスジャパン 代表取締役 篠原 友美
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    講演内容
    本講演では、マイクロクラックのないガラス加工で知られるLPKF社のLIDE(Laser Induced Deep Etching)技術のプロセスについて解説をする。従来のドリル加工やアブレーション加工と比較したLIDE技術の利点、ビア形成のみならずガラス基板に複雑なキャビティ形成や高アスペクト比構造を可能した最新技術を学ぶ。

    講演者プロフィール
    大学卒業後、各種工作機械や建築資材の輸入業務に携わる。2007年(株)ブルックスジャパン入社、2011年同社代表取締役に就任。2024年11月、産業用レーザー装置メーカーLPKF社(ドイツ)より、その卓越した販売実績と仲介能力が認められ、LPKF社全製品の日本総代理店指名を受ける。LPKF社のほか、微小異物除去のパイオニア企業Teknek社(イギリス)や半導体工場用自動化システムメーカーFabmatics社(ドイツ)等の日本総代理店業務を行う。エレクトロニクス製造分野、微細加工分野に役立つグローバルな先端技術に着目し、日本と海外の間で架け橋役を担っている。

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    NEPCONオープンセミナー【設計・開発③】
    無料
    2025年05月15日(木)
    16:00 16:30
    NEPCON-O8
    小型化の進む電子部品の熱対策に寄与する凸型銅コインプリント基板
    ネプコン ジャパン オープンセミナー(事前申込不要)

    OKIサーキットテクノロジー(株) マーケティング部 部長 飯長 裕
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    講演内容
    電子部品の発熱量は増加する一方で小型化が進み、電子機器の熱対策は近年ますます重要な課題となっている。本報告ではプリント基板の放熱構造を解説し、特に銅コインの効果的な使用方法と、その中でも小型の電子部品の放熱に有利な凸型銅コインについて述べる。

    講演者プロフィール
    1986年3月 新潟沖電気(現 OKIサーキットテクノロジー(株) 入社
    以降 プリント配線板 高多層 ビルドアップ 部品内蔵基板等の開発に参画
    2024年4月から マーケティング部 部長

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    NEPCONオープンセミナー【実装・生産④】
    無料
    2025年05月16日(金)
    11:00 11:30
    NEPCON-O9
    X線による実装基板の不良解析(不良品を作らないために、不良事例から学ぶこと)
    ネプコン ジャパン オープンセミナー(事前申込不要)

    (株)アイビット 代表取締役 向山 敬介
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    講演内容
    最新のX線検査手法と合わせて、X線による不良解析方法、不良原因の特定方法について
    (1)基板内層Viaの気泡による不良
    (2)基板スルーホールのクラックによる不良
    (3)基板穴埋め不良により、炉内加熱時にViaからの吹き出し不良
    (4)BGAと基板接合部の面積比率の違いによる不良

    講演者プロフィール
    1988年SMT基板外観検査装置メーカー入社。以来37年間、実装基板の検査機の開発に携わる
    2000年9月I-BIT設立。
    I-BITにて検査法「X線ステレオ法」「X線ステレオCT法」を開発。

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    NEPCONオープンセミナー【アカデミック研究成果発表③】
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    2025年05月16日(金)
    13:00 13:30
    NEPCON-O10
    大規模AI時代における光電融合技術の役割と展望
    ネプコン ジャパン オープンセミナー(事前申込不要)

    (国研)産業技術総合研究所 エレクトロニクス・製造領域 領域長補佐 並木 周
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    講演内容
    本セミナーでは、生成AIの登場などで光電融合技術への注目が集まる背景や技術潮流について言及した後、光電融合の要素技術であるシリコンフォトニクス、光電融合実装技術、さらに、光スイッチ技術などについて概説し、光電融合技術の将来を展望する。

    講演者プロフィール
    1988年、早稲田大学理工学研究科応物物理修士課程修了。1988年~2005年、古河電工主任研究員・研究チーム長・首席研究員。内1994年~1997年、MIT客員研究員。2005年から現在、産業技術総合研究所。以来、光ネットワーク超低エネルギー化技術拠点「VICTORIES」拠点長や光デバイス基盤技術イノベーション研究会「PHOENICS」運営委員長、同プラットフォームフォトニクス研究センター研究センター長、「次世代グリーンDC協議会」会長などを歴任。これまで、光通信用デバイスからシステムまで幅広く研究。現在、同エレクトロニクス・製造領域領域長補佐。第58回信学会業績賞受賞。2023年度産総研理事長賞(研究)受賞。OPTICAおよびIEEEフェロー。博士(理学)。

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    NEPCONオープンセミナー【設計・開発④】
    無料
    2025年05月16日(金)
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    NEPCON-O11
    電子設計PDMによるQCD向上の戦略と実践 ~品質・コスト・納期を最適化するための鍵~
    ネプコン ジャパン オープンセミナー(事前申込不要)

    Quadcept(株) 代表取締役 加藤 昌宏
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    講演内容
    設計と製造・購買データを結び、EOL・代替品管理を自動化。電子設計向けPDM「Quadcept Force」による設計DXが企業効率を劇的に変革。

    講演者プロフィール
    海外の電子CADソフト販売およびプリント基板設計業務に従事した後、独立。日本のモノづくり企業の現場ニーズを徹底的に追求し、2010年にQuadcept(株)を設立。CAD分野において世界で初めてサブスクリプションモデルを導入、従来の固定費型から変動費型へとコスト構造を変革し、企業の柔軟な開発体制の構築を支援してきた。
    電子CADの枠にとどまらず、モノづくり全体のDXを視野に入れた各種ソリューションの展開を進め、近年では設計~製造~購買をつなぐ唯一の電子開発向けPDMツール「Quadcept Force」をリリース。「究極の効率企業」への進化を支えるプラットフォームとして、国内外のエンジニア・企業のDX推進を力強くリードしている。

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    NEPCONオープンセミナー【アカデミック研究成果発表④】
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    2025年05月16日(金)
    16:00 16:30
    NEPCON-O12
    マイクロ波帯・ミリ波帯ダイヤモンドMOSFETの進展
    ネプコン ジャパン オープンセミナー(事前申込不要)

    佐賀大学 理工学部 教授 嘉数 誠
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    講演内容
    ダイヤモンドはシリコンの約5倍のバンドギャップをもつ半導体で、高周波電力応用で、大電力・高効率素子が期待できる。我々はウエハ結晶成長、ドーピング技術を確立することで、高パワー、高遮断周波数を示す半導体素子を実現した。

    講演者プロフィール
    1990年3月京都大学大学院工学研究科博士課程修了。日本電信電話(株)(NTT)に入社。化合物半導体の研究に従事。2011年10月佐賀大学理工学部教授に就任。現在に至る。

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