会場：東京ビッグサイト
来場のご案内
入場について
本展の入場には、事前に来場登録が必要です
「来場登録フォーム」のオープンは11月頃を予定しております。
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ネプコンジャパンのポイント
１）電子機器・半導体・パワーデバイスなどが出展！
電子機器・半導体の設計課題解決・生産効率化・コストダウンを実現する製品が出展する展示会です。
最新製品の実物・デモを見ながら直接話を聞ける貴重な機会です！
前回の出展製品＜注目のキーワードから製品を見る＞
２）最新トレンドがわかるカンファレンス200講演を開催しました！
チップレット、ガラス基板、AI半導体、次世代パワーデバイスなどここでしか聴けない講演を開催しました！
前回の講師
※カンファレンスの参加には、来場登録とは別にカンファレンスへの申込みが必要です
※敬称・法人格・一部役職略、順不同、一部抜粋。
ご入場までのステップ
最短3分で登録完了！ホームページから来場登録
※今回から名刺や招待券は必要ありません。
登録後、事務局から届いたメールにある
来場バッジをカラー印刷
※カラー印刷はQRコードがあれば会場でできます
会場入口でバッジケースを受取り、
バッジのQRコードを見せて入場！
バッジを各ブースでご提示ください。
会場までのアクセス
電車でご来場の方
りんかい線 「国際展示場」駅下車 徒歩約7分
ゆりかもめ 「東京ビッグサイト」駅下車 徒歩約3分
来場に関するFAQ
ご来場方法、カンファレンスに関してよくあるご質問をご紹介しております。
開催概要
【開催展名】第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-
【会期】2026年1月21日[水]～23日[金]
【会場】東京ビッグサイト
【主催】RX Japan株式会社
【構成展】
- 第40回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 製造・実装展-
- 第40回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査・試験・測定展-
- 第27回 半導体・センサ パッケージング展 -半導体後工程の専門展(通称：ISP)-
- 第27回 電子部品・材料 EXPO
- 第27回 プリント配線板 EXPO (通称：PWB)
- 第16回 微細加工 EXPO
- 第3回 パワーデバイス＆モジュール EXPO
【同時開催展】
- 第18回 オートモーティブ ワールド -クルマの先端技術 展-
- 第5回 スマート物流 EXPO -物流DX/ロボット/カーボンニュートラル展-
- Factory Innovation Week 2026
【出展社数】1,850社
【来場者数】92,000名 ※予定
※本ページに記載の出展社数・来場者数・国数は同時開催展を含む最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性がございます。
※HP内の写真は過去開催時の写真を使用している場合がございます。