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お客様の技術ニーズに沿った最適なプリント配線板ソリューションをご提案します。 ★各種センサデバイスに最適なキャビティ構造基板★先端電子デバイスの性能を引き出す"基板厚み0.05mm", "ビア径φ0.04mm", "位置精度±0.025mm"の薄型高密度基板★選択めっき工法によりLine/Spac = 0.01mm/0.025mmを実現するMSAP高密度基板を展示いたします。
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- PRINTED WIRING BOARDS EXPO
YMT Corporation, since its establishment in 1999, has been focusing on continuous growth based as the electronic materials industry necessary for automobiles, high-tech electronic devices and so on.
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□512mm基板に対応した真空ラミネーターの技術をパネルにてご紹介いたします。 本装置は□基板だけでなく、12インチウェーハ、12インチダイシングリングへのマウント機能にも対応するマルチラミネーターです。幅広い用途でご使用いただけます。 また、テープ自動交換機構、TAIKOウェーハ対応等、独自の貼付、剥離、真空技術を活かした多彩な装置をパネル展示します。
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