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「エレクトロニクスの設計を支えるシミュレーション」をテーマに、レーダー・モータなどのエレクトロニクス製品の開発効率化・品質向上を目的としたソフトウェアやサービスをご紹介しています。また、EMI、EMC、PCB熱問題などの技術課題を解決するソリューションも展示しています
Products and Services
- IC & SENSOR PACKAGING EXPO
ブースでは、先端半導体パッケージに対応した狭ギャップアンダーフィル材やFOWLP用の液状封止材、シートモールド材、CMOSイメージセンサーパッケージ向けのダイアタッチ材、ガラスシール材、低熱膨張封止材、およびパワーモジュール用高耐熱性液状樹脂の製品などを展示しています。また、様々なカスタマイズが可能で、高熱伝導、高接着性、熱膨張、弾性率など、特性の調整もお任せください。
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- IC & SENSOR PACKAGING EXPO