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金属材料や電子部品の接合に欠かせない【はんだ】。当社は創業以来、半世紀以上にわたって【はんだ】の研究開発に取り組み、高品質の製品を産業界に送り続けてきました。モノづくりのグローバル化が進む時代、【はんだ】を知り尽くしたソルダーコートが海を越えお客様のあらゆるニーズにお応えします。
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弊社ブースでは、自動倉庫と三次元測定機を出展し、実装産業向けに多彩なソリューションをご提案いたします。効率化や品質向上に貢献する最新の技術をぜひご覧いただき、貴社のニーズに合った最適なソリューションを見つけてください。皆様のご来場を心よりお待ちしております。
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日本ボンコートは、他社には無いLA方式はんだこてを開発・販売しています。LAはんだこてとは、こて先先端の表面に温度センサーを取り付け、こて先を介して母材とこて先のはんだの温度を把握し、表示・制御する方式です。
リフロー炉内の環境撮影・温度プロファイル・振動センサー測定を合わせたリフローカメラなども展示しています。
スプライシングテープ・スプライシングジグなどの展示も行っております。
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