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近年の自動車業界を牽引するトレンド「CASE」(コネクテッド、自動運転、シェアリング、電動化)を踏まえ、当社ブースでは電動化や自動運転、インフォテインメントの進化に貢献する最新技術をご紹介いたします。ブース内には、パワー半導体に加え、生成AIに不可欠な2.5DやChipletといった先端パッケージのモールドサンプルを展示し、豊富な半導体パッケージング技術を活用した最適なソリューショ
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