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3D-SPI、3D-AOI、および3D-AXIで構成するインライン自動検査トータルソリューションを展示します。SPI、AOI、AXIの各検査装置単位で作成・管理されていた検査プログラムを統合し、ライン単位での一括操作を実現する最新機能を、デモンストレーションを交えてご紹介いたします。製造ラインの省人化・自動化・スキルレス化でお客様の課題解決に貢献します。
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▼試験・評価・解析のお困りごとはございませんか？▼お客様が求めるより高品質を追求した、受託試験・評価・解析を通し、様々なサービス、サポート、ソリューションをご提供します。OKIエンジニアリングブースにぜひお立ち寄りください。
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We will be exhibiting the latest model of WBB-2000 wafer-level ball bonder which is compatible with 12-inch wafers. And introducing Cu pillar process which is one of our multi-chip solutions.
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