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株式会社アルメックステクノロジーズ

Why visit our stand

FC-CSP、FC-BGA向け基板のSAP、MSAP工法を対象としためっき装置の技術PRをさせていただきます。

Description

表面処理装置のエンジニアリングサービス、ケミカル製品の開発・販売

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Exhibition

IC & SENSOR PACKAGING EXPO
Stand(s):E63-51

COMPANY ADDRESS

日本322-0014栃木県さつき町12‐8栃木県鹿沼市

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