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次世代ロータリーヘッドボンダ REBO-Xを出展致します。
また、ケースモジュール等のCu端子の接合用としてご採用頂いております超音波メタルボンダREBO-Metal-S2、精密接合の実験用に最適なミニメタルボンダMetal-80も併せて出展致します。
Products and Services
- POWER DEVICE ＆ MODULE EXPO
ディスクリートからIPM/IPDの静特性テスト＋動特性テストをオールインワンで対応可能なテストシステムをご提案致します。
ブースでは、テストシステムHT-1100を実機展示致します。サンプルのパワーデバイスを展示会場で実測し容易なオペレーション及び使い勝手の良いデバッグ環境を体感出来るデモを行います。
またターゲットデバイスに向けた高電圧・ 大電流オプションも合わせてご紹介致します。
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- POWER DEVICE ＆ MODULE EXPO
We propose inspection equipment to ensure high quality and high performance of semiconductor products, such as power device measurement and environmental testing (high and low temperature).
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