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Teknek社の国内初披露となる基板実装ライン用クリーナー Tek-BC-40実機を展示し、様々なクリーニング対象基材に対応する異物除去ソリューションをご提案いたします。また、ドイツLPKF社製品のレーザー基板分割機 CuttingMaster、および試作用レーザー基板加工機の実機展示を行います。LPKF社の革新的なガラス微細加工技術も是非ご覧ください。
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お客様のお困りごとがございましたら弊社ブースにお立ち寄りください。
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