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世界の主要な半導体・電子機器メーカーの重要なパートナーとして、
めっき・スパッタ、レーザーダイシングおよびダイボンディングからテーピングまでの後工程、さらに表面実装までの様々な工程で、ハードウェア、ソフトウェア、サービスのトータルソリューションをご提案いたします。
Products and Services
- POWER DEVICE ＆ MODULE EXPO
リードスイッチは、接点部をガラス管で密閉することで、外部環境の影響を受けず、優れた耐久性と信頼性を実現します。この特性により、幅広い用途でご活用いただけます。さらに、リードリレーやリードセンサーのスイッチング機構の中核として採用され、さまざまな分野で重要な役割を果たしています。
出展ブース（E68-44）にて、皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
Products and Services
- POWER DEVICE ＆ MODULE EXPO
IC PKGの試作・評価・解析についてお気軽にご相談ください。目的に合わせ様々な対応を提案させて頂き少量より承ります。また新たに試験装置の開発製作、フレキ基板サービスも開始いたしました。
Products and Services
- POWER DEVICE ＆ MODULE EXPO