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株式会社 テクニスコ

株式会社 テクニスコ

Why visit our stand

We will exhibit various heat sink products such as Ag-Dia substrates for high heat dissipation heat sinks using "Cross Edge ®Technology", glass caps for UV-LEDs and LDs, through-glass electrode substr

Description

We are developing our business as two major businesses, "metal parts" and "glass parts," centered on "cross-edge ®technology" that uniquely combines five cutting-edge processing technologies (cutting, scraping, polishing, metallization, and joining) to solve customer issues. We offer a wide range of services, from prototyping to mass production, and respond to customer needs with our unique solutions.

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Exhibition

IC & SENSOR PACKAGING EXPO
Stand(s):E65-52

COMPANY ADDRESS

Japan品川区南品川

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