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TOKYO OHKA KOGYO CO.,LTD.

Why visit our stand

これまでニッチな最先端分野での価値創造を続けてきた当社ですが、AIやIoT、5Gなど新たなイノベーションが進展する未来に向けて、当社の製品・技術が貢献できる分野はさらに広がっていくものと確信しています。半導体産業で培った柔軟性の高い開発力をベースに、製品・技術に磨きをかけ、新たな開発テーマにも果敢に挑戦してまいります。

Description

東京応化は、世界市場でトップクラスを誇る半導体用フォトレジスト事業を基盤に、半導体製造で培った独自の微細加工技術、高純度化技術を活かし、 次世代リソグラフィ用レジスト、バンプ形成用レジスト、MEMS・イメージセンサー製造用レジスト、付属薬品など、半導体をはじめ様々な最先端電子機器の製造に幅広く対応する材料を提供しています。

Brands we represent

バンプ形成用レジスト、MEMS用感光性永久膜

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Exhibition

INTERNEPCON JAPAN
Stand(s):E11-32

COMPANY ADDRESS

日本2110012神奈川県川崎市中原区中丸子150

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基板用防湿コーティング剤ハヤコートマーク2を展示します。防湿性、ガスバリア性、絶縁性に優れ、家電、車載、FA機器など幅広い分野で採用されている製品です。お客様の製品の信頼性を向上させることができます。その他、多彩な製品群をご用意しておりますので、お客様のお困りごとに対して解決できる製品をご提案いたします。
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We provide solutions for void-free soldering and automated re-balling of BGAs.
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