Exhibitor Directory > Directory Details
Users who viewed this Exhibitor also viewed
ダイレクト露光装置は、ついに「サブミクロ」の世界に！
サブミクロンの解像性を実現した、開発品SDi及び次世代パッケージ基板の極狭ビアピッチを実現したエキシマレーザー加工装置とダイレクト露光装置の紹介。
Products and Services
- IC & SENSOR PACKAGING EXPO
マイクロマシン、MEMSなどを構成する部品や金型製造において、100～500 μmに及ぶアスペクト比の高い「マイクロパーツ」の開発を目指しています。これを可能とするのがシンクロトロン放射光という高エネルギー、短波長の高輝度X線を使用したLIGA微細加工技術です。また、フォトリソグラフィー技術を併用することによりμm、nmサイズの3次元構造体を高精度のめっき加工によって作製することができます。
Products and Services
- IC & SENSOR PACKAGING EXPO
We will exhibit various heat sink products such as Ag-Dia substrates for high heat dissipation heat sinks using "Cross Edge ®Technology", glass caps for UV-LEDs and LDs, through-glass electrode substr
Products and Services
- IC & SENSOR PACKAGING EXPO