熱対策技術特集（前回2024年）

電子機器・半導体の熱対策向け部品・材料などの出展社をまとめてご紹介！サーマルデザインラボ、パナソニックインダストリーの熱対策カンファレンスも掲載

PLAZMARK 耐熱ラベル

株式会社サクラクレパス

可動部分の配線保護に最適。軽量で屈曲性にすぐれたＳＦチューブ®

品川商工株式会社

熱設計支援サービス（実測と解析の乖離検証、結露メカニズム評価）

株式会社構造計画研究所

EU/US Zone＜くるまの安全・快適・電動化の実現ソリューション＞

TOKAI ERECTRONICS CO.,LTD.

【半導体実装技術】30万バンプ超音波フリップチップ接合

株式会社アドウェルズ

電磁波シールドめっき・放熱めっき

Tsukada Riken Industry CO.,LTD.

Mighty Shield®（3D成形可能な電磁波シールド）

JX金属株式会社

Micromax™ 厚膜ペースト

セラニーズ Micromax

SUNON 自動車放熱ソリューション（台湾）

株式会社カナデン半導体・デバイス事業部

バッテリーソリューション／CBM(Composite Battery Module)

住友ベークライト株式会社

【サーモスター】

竹内工業株式会社

半導体製造工程のクリーンルーム

蒲田工業株式会社

＞その他「熱対策技術」に関する出展製品を見る

※2024年10月11日時点の情報です

熱対策技術に関連するカンファレンスのご紹介

（敬称略・順不同 2024年10月11日現在）