パワーデバイス技術特集（前回2024年）

パワーデバイス・パワーモジュールの部品・材料、製造装置などの出展社をまとめてご紹介！名古屋大学、三菱電機の次世代パワーデバイスカンファレンスも掲載

Apex Microtechnology, Inc.

Apex Microtechnology, Inc.

Apex Microtechnology, Inc.

ディスクリート半導体製品 - SST510 SOT-23 3L

ウィンソ一ス株式会社

【パワーモジュール接合技術】端子接合

株式会社アドウェルズ

パワーモジュール向け高信頼性銀焼結接合材

セラニーズ Micromax

フォトマスク用ブランクス

CST 株式会社

バッテリーソリューション／CBM(Composite Battery Module)

住友ベークライト株式会社

フラックスレスリフロー装置

アユミ工業株式会社

ボード系エレクトロニクス部品対応高速X線CTスキャナ CTV190nFPD

日本装置開発株式会社

全自動ディスペンサー装置「FAD2500SD」

武蔵エンジニアリング株式会社

半導体製造工程のクリーンルーム

蒲田工業株式会社

＞その他「パワーデバイス技術」に関する出展製品を見る

※2024年10月11日時点の情報です

パワーデバイス技術に関連するカンファレンスのご紹介

（敬称略・順不同 2024年10月11日現在）